大港股份：擬投資4.24億元建設12吋CIS晶圓級封裝項目

2022年8月28日，A股公司大港股份(002077.SZ)公告。

因經營和發展的需要，公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司擬使用自籌資金投資建設12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目，產能6000片/月，預計總投資約4.24億元。

項目建設期共兩年，采用分步分期的方式進行建設，第一年完成首期3,000片/月產線建設;第二年完成擴產3,000片/月產線建設。項目投資所需資金由蘇州科陽自籌，一是利用企業自有資金和銀行貸款，二是后續增資擴股引進戰略投者獲得的增資款。

大港股份表示，蘇州科陽投資建設12吋TSV晶圓級封裝項目，有利于提升集成電路高端封裝水平、擴大產能規模，快速響應客戶需求，提升其產品市場份額、行業地位和競爭優勢，吸引高級技術和管理人才。項目投資所需資金由蘇州科陽自行籌措，不會對公司現金流產生重大影響。

關鍵詞 蘇州科陽半導體 大港股份 12吋CIS晶圓級封裝項目 產能規模 集成電路高端封裝